6月7日，由中国科学技术大学科技商学院主办的“集成电路产业的未来之路与突破之道”闭门研讨会在合肥举行。来自政府主管部门、科研机构、重点企业、投资机构的代表汇聚一堂，围绕“如何加强科技、产业、资本多方联动”“如何通过政策引领、人才培养和生态协同，实现从跟跑到并跑、领跑的跨越，重塑全球竞争格局？”等话题展开探讨，促进相互了解、推动合作对接。

研讨会现场

研讨会的第一个环节是科研机构代表发言。长江学者、合肥光电半导体产业技术研究院院长、复旦大学特聘教授刘冉，长三角国家技术创新中心首席专家、世界工业技术研究组织协会主席罗本进，中国科学技术大学微电子学院副院长程林，复旦大学微电子学院教授卢红亮，安徽大学集成电路学院副院长代月花，合肥工业大学微电子学院创新教育中心主任张章先后发言，阐述各自在科研创新、科技成果转化、校企合作、领军人才培养等领域的观点和对外合作需求。

随后在重点企业代表发言环节，安徽华础特种光源有限公司总经理曹林、御微半导体技术有限公司总经理王帆、上海光羽芯辰科技有限公司董事长周强、江苏中科智芯集成科技有限公司董事长姚大平、宁波丞达精机股份有限公司总经理付丞、安徽芯塔电子科技有限公司董事长兼总经理倪炜江、中科麒芯智能技术（南京）有限公司董事长董伟等先后发言，分享各自在技术突破、市场拓展、产学研合作、产业升级等领域的经验和对外合作需求。

作为投资机构代表，上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军、阳光电源基金公司总经理江山，深圳市东方富海投资管理股份有限公司合伙人兼上海管理总部总经理王兵、中金公司投资银行部半导体和集成电路行业组董事总经理魏先勇、华远资本董事长兼安徽省中小企业投资协会会长李波等先后发言，对集成电路产业的发展趋势和投资机会进行剖析和展望。

最后，安徽省发展和改革委员会民营经济发展局局长、一级调研员曾宪彬，安徽省汽车芯片联盟理事长、安徽省开放型汽车生态实验室主任喻东，深圳传世智慧科技有限公司总裁、原华为海外片区副总裁及区域总裁范厚华对研讨会的讨论内容进行总结，从产业政策、跨产业协同创新、战略驱动力和可持续发展等角度发表各自的见解。

本次研讨会是中国科学技术大学科技商学院构建科技、产业、资本协同联动新生态的积极探索，得到参会嘉宾的一致认可和高度好评。后续，中国科学技术大学科技商学院将聚焦安徽省重点产业，与政府产业专班紧密配合，整合相关产业的高能级科研机构、重点企业、知名投资机构等资源，推动“创新链、产业链、资金链、人才链”深度融合，助力安徽经济高质量发展。